和平軟啟動系列維修如：HPS2D HPISD HPSD HPS2SN系列系列軟啟動故障，可控硅模塊擊穿，不開機，電源不顯示，，跳閘，跳開關(guān)，按鍵沒反應(yīng)，輸入輸出缺相，過載過流 ，過熱報警，指示燈閃爍不工作，旁路不切換，一直在線不調(diào)旁路故障維修。
HPS2D軟啟動我們修的多，主板比較老了，設(shè)計思路也是，根據(jù)客戶的反應(yīng)，和平軟啟動缺相保護(hù)不行，容易燒電機，客戶在使用中要多注意。根據(jù)故障和功率大小，
和平軟啟動報警代碼如圖：
1、在調(diào)試過程中出現(xiàn)起動報缺相故障，軟起動器故障燈亮，電機沒反應(yīng)。出現(xiàn)故障的原因可能是：
(1) 起動方式采用帶電方式時，操作順序有誤(正確操作順序應(yīng)為先送主電源，后送控制電源)。
(2) 電源缺相，軟起動器保護(hù)動作(檢查電源)
(3) 軟起動器的輸出端未接負(fù)載(輸出端接上負(fù)載后軟起動器才能正常工作)
2、用戶在使用過程中出現(xiàn)起動完畢，旁路接觸器不吸合現(xiàn)象。故障原因可能是：
(1) 在起動過程中，保護(hù)裝置因整定偏小出現(xiàn)誤動作。(將保護(hù)裝置重新整定即可)
(2) 在調(diào)試時，軟起動器的參數(shù)設(shè)置不合理。(主要針對的是55KW以下的軟起動器，對軟起動器的參數(shù)重新設(shè)置)
(3) 控制線路接觸不良(檢查控制線路)
3、用戶在起動過程中，偶爾有出現(xiàn)跳空氣開關(guān)的現(xiàn)象。故障原因有：
(1) 空氣開關(guān)長延時的整定值過小或者是空氣開關(guān)選型和電機不配。(空氣開關(guān)的參數(shù)適量放大或者空氣開關(guān)重新選型)
(2) 軟起動器的起始電壓參數(shù)設(shè)置過高或者起動時間過長。(根據(jù)負(fù)載情況將起始電壓適當(dāng)調(diào)小或者起動時間適當(dāng)縮短。)
(3) 在起動過程中因電網(wǎng)電壓波動比較大，易引起軟起動器發(fā)出錯誤指令。出現(xiàn)提前旁路現(xiàn)象。(建議用戶不要同時起動大功率的電機，)
(4) 起動時滿負(fù)載起動(起動時盡量減輕負(fù)載)
4、用戶在使用軟起動器時出現(xiàn)顯示屏無顯示或者是出現(xiàn)亂碼，軟起動器不工作。故障原因可能是：
(1) 軟起動器在使用過程中因外部元件所產(chǎn)生的震動使軟起動器內(nèi)部連線震松(打開軟起動器的面蓋將顯示屏連線重新插緊即可)
(2) 軟起動器控制板故障(和廠家聯(lián)系更換控制板)
5、軟起動器在起動時報故障，軟起動器不工作，電機沒有反應(yīng)。故障原因可能為：
(1) 電機缺相(檢查電機和外圍電路)
(2) 軟起動器內(nèi)主元件可控硅短路(檢查電機以及電網(wǎng)電壓是否有異常。和廠家聯(lián)系更換可控硅)
(3) 濾波板擊穿短路(更換濾波板即可)
6、軟起動器在起動負(fù)載時，出現(xiàn)起動超時現(xiàn)象。軟起動器停止工作，電機自由停車。故障原因有：
(1) 參數(shù)設(shè)置不合理(重新整定參數(shù)，起始電壓適當(dāng)升高，時間適當(dāng)加長)
(2) 起動時滿負(fù)載起動，(起動時應(yīng)盡量減輕負(fù)載)
7、在起動過程中，出現(xiàn)電流不穩(wěn)定，電流過大。原因可能有：
(1) 電流表指示不準(zhǔn)確或者與互感器不相匹配(更換新的電流表)
(2) 電網(wǎng)電壓不穩(wěn)定，波動比較大，引起軟起動器誤動作(和廠家聯(lián)系更換控制板)
(3) 軟起動器參數(shù)設(shè)置不合理。(重新整定參數(shù))
8、軟起動器出現(xiàn)重復(fù)起動。故障原因有：
在起動過程中外圍保護(hù)元件動作，接觸器不能吸合，導(dǎo)致軟起動器出現(xiàn)重復(fù)起動(檢查外圍元件和線路)
9、在起動時出現(xiàn)過熱故障燈亮,軟起動器停止工作：
(1) 起動頻繁，導(dǎo)致溫度過高，引起軟起動器過熱保護(hù)動作。(軟起動器的起動次數(shù)要控制在每小時不超過6次，特別是重負(fù)載一定要注意)
(2) 在起動過程中，保護(hù)元件動作，使接觸器不能旁路，軟起動器長時間工作，引起保護(hù)動作。(檢查外圍電路)
(3) 負(fù)載過重起動時間過長引起過熱保護(hù)。(起動時，盡可能的減輕負(fù)載)
(4) 軟起動器的參數(shù)整定不合理。時間過長，起始電壓過低。(將起始電壓升高)
(5) 軟起動器的散熱風(fēng)扇損壞，不能正常工作。(更換風(fēng)扇)
10、可控硅損壞：
(1) 電機在起動時，過電流將軟起動器擊穿(檢查軟起動器功率是否與電機的功率相匹配，電機是否是帶載起動)
(2) 軟起動器的散熱風(fēng)扇損壞(更換風(fēng)扇)
(3) 起動頻繁，高溫將可控硅損壞(控制起動次數(shù))
(4) 濾波板損壞(更換損壞元件)
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